工业自动化与智能制造解决方案
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技术方案

  2016/03/31  
  台达高速棒棒糖包装机解决方案引领食品包装行业产业升级
 
   
   
项目背景

当今社会,人们对食品的要求越来越高,不仅需要有良好的口感,也要求食品包装的外观精美。美观良好的包装外观除了依赖于良好的外观设计,包装设备的精准度亦是关键因素。随着消费者需求的日益提高,越来越多的设备厂家开始对包装设备进行重新设计和改造,将原有传统的机械凸轮去掉或者简化,进而将这部分功能转移到电气部分,以提升设备的精度和效率。日前,台达为某专业包装机械厂商量身打造,推出一套高速高精棒棒糖包装机系统解决方案,完美诠释行业发展理念。

项目方案

整套系统解决方案采用台达DVP-10MC作为主控制器,向下位机发出所有运动控制命令。10MC控制器采用高速CANopen控制架构,省去配线维护的繁琐工作,同时支持功能块式编程,大幅加快工程师现场开发时程。伺服驱动器采用台达ASDA-A2系列,频宽响应达到1kHZ,系统内建电子凸轮功能,借助于高速捕捉与定位,可实现防空包功能,大幅节省了原材料,同时对标功能的加入,可实现±0.5mm的裁切精度,实现完美包装效果。马达采用高精度1280000pulse/转编码器,可实现高速精准定位。操作界面采用台达高性能高彩7寸人机界面DOP-B07S410,友好的人机交互,可设定包装速度和对标位置,实现高度自动化,最大限度减少操作人员负担。

项目总结

台达此套系统解决方案在客户端的使用过程中展现优异性能,助力客户快速调机,减少停机时间,增加产能,成功提高了包装设备的性能和客户的附加值,同时满足产业越来越高的精度与速度要求。
新闻來源: 中达电通股份有限公司
 
 
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