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  2020/06/16  
  台达为半导体封装提升制程管制,实现大数据分析与跨厂管理
 
   
   
  科技的发展为我们的生活提供许多便利的设备,从我们一早按掉的闹钟、睡眼惺忪启动的咖啡机、到其他电子产品或家电产品如智能手表与手机、饮水机、冰箱、暖通空调、音响设备或家庭剧院、门禁对讲系统车用遥控装置等,这些日常生活不可或缺的各种电子装置,都需要运作核心——集成电路(IC)。

  集成电路的制程首先要将纯化的氧化硅制成硅晶柱、切成薄圆片的晶圆,再将晶圆切割成若干个晶粒,经封装测试后即成为集成电路。封测过程中,需要电性检测与多项检验,检测无误后进行封装,以确保晶片不受外在环境如水气、灰尘、静电等影响,达到正常运作并散热。然而,集成电路的封装形式繁多,每种封装所检测的内容不尽相同,如何正确掌握并有效管理制程中的大数据,成为产能提升一大要点。

  台达以多年产业整合经验,近期为某半导体厂商导入统计制程管制系统,提升管理与制程效率。此客户拥有多个厂区,分别负责将生产的晶圆晶粒量测及封装成为集成电路,所有厂区的整体数据量非常庞大。台达在了解客户需求后,为客户订定设备通讯规格、提供统计制程管制系统的安装与教学,同时结合工厂制造执行系统,汇集晶圆量测厂与封装厂的大数据上传至云端。使用者可快速登入及通过简易操作界面,实时浏览监控制程数据,随时掌握异常事件并实时排除。

  此案例中,应用台达的统计制程管制系统 DIASPC,搭配客户的工厂制造执行系统,通过标准化的通讯采集晶圆到集成电路的量测与封装生产数据,将所有数据整合上传分析,并将数据以多样化图表呈现,达到实时监控制程。将集成电路制程系统化管理后,不仅大幅缩短数据收集与生产时间,也可同时监看跨厂数据,快速聚焦问题,提升生产良率。

  台达的统计制程管制系统 DIASPC 为客户带来的效益及产品优势主要包括:

  整合多种系统,设备之间无隔阂

  将各地分散的晶圆晶粒与集成电路生产测试设备通讯标准化,串接客户既有的系统,无须花费额外时间及成本建置成套硬体设备即可系统化管理,有效延展现有设备效能。

  海量数据快速上传

  各式封装的集成电路生产与量测过程时的庞大数据资料,在客户的工厂制造执行系统与台达统计制程管制系统 DIASPC 整合后,经标准化通讯迅速上抛云端,达到实时监控所有封装制程。

  分析大数据,完善质量管理

  大数据采集后由统计制程管制系统 DIASPC 计数化、计量化分析,协助客户快速聚焦集成电路封测过程异常、实时发现问题根源并发出通知,使用者可快速反应并解决问题,降低损失。统计制程管制系统 DIASPC 也可系统化汇整报表,减少手动整理及输入数据的时间,完善质量管理。

  单一平台,跨厂管理轻松来

  不同集成电路封装形式与工厂的封测数据通过同一平台浏览,便捷所有厂区数据整合与个别管理。简单、友好的操作界面可缩短使用者学习时间,快速登入系统执行实时质量监控,搭配多样化报表,能快速汇整跨厂数据进而优化后续管理。

  高效管理是高质量与高竞争力的基础,台达的统计制程管制系统 DIASPC 处理大数据条理井然,多样化报表呈现数据分析,提升生产良率及效率,并达到多区、跨厂管理。
图1 台达以多年产业整合经验,近期为某半导体厂导入统计制程管制系统,提升集成电路的生产管理与制程效率
图2 台达的统计制程管制系统 DIASPC 整合工厂制造执行系统汇集大数据上传至云端,并进行后续数据分析、提升生产良率,实现跨厂管理
新闻來源: 中达电通股份有限公司
     
   
 
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