在智能制造浪潮中，半导体设备的高度客制化与复杂性成为行业发展的主要瓶颈，研发周期边长、试错成本变高的问题亟待解决。如何破局？ 

旺矽科技(MPI)与台达的强强联手，给出了答案——用数字孪生提升开发效率与设备效能。 

旺矽科技 (MPI) 为专业半导体设备制造商，为提升设备开发的虚实加值效应，在其软体平台 SIRIUS的基础上导入台达数字孪生软件——虚拟机台开发平台DIATwin，有效增加效益： 

- 缩短开发周期：实体机台调试与验证时间大幅缩短，加快开发至量产的导入速度。 

- 降低试误成本：藉由碰撞侦测与仿真功能，降低实体运行错误与维护支出。 

1.降低碰撞风险 

半导体设备高度定制，传统开发像“摸黑过河”，设计验证依赖实体调试，设备组装过程中易出现精密部件碰撞，一旦失误可能导致数百万的损失。 

虚拟机台开发平台DIATwin内建碰撞侦测功能，与SIRIUS 无缝整合后，可在虚拟环境中预测并规避实体设备的潜在风险，大幅减少组装失误。 

2.提升建模效率 

缩短设计开发中的建模效率，是旺矽科技 (MPI)的另一个诉求。传统模式下，从CAD图纸到仿真模型的转换过程耗时耗力，拖慢整体开发进度。 

虚拟机台开发平台DIATwin支持快速整合既有程序，有效优化开发流程，显著缩短开发时间，提升开发效率。 

3. 消弭虚实差异 

虚拟调试与实体动作“对不上”，亦是半导体设备开发中常见的难题，这会直接影响设备的最终良率。 

虚拟机台开发平台DIATwin预置多种运动模块和参数优化模块，能够预先进行单机/整线模拟，并在虚拟机台中通过HiL虚拟调机功能持续调试出优化的制程参数，确保虚拟与实体运行高度一致。 

通过 DIATwin 的导入，旺矽已有效提升其虚实整合能力，并在碰撞侦测、建模与运动模拟方面获得显著改善，显著增进了研发效率与准确度。