台达于2025 OCP全球峰会亮相
展出先进高压直流电源架构、液冷及网通方案　驱动AI数据中心发展

台达近日宣布参与开放运算计划全球峰会(OCP Global Summit 2025)，展示专为AI数据中心设计的先进电源、散热及网通方案，包括新一代支援800 VDC与 ±400 VDC架构的高压直流完整供电方案，适用于高密度、兆瓦级AI数据中心；具备2,000 kW散热能力的液对液(L2L)冷却液分配装置(CDU)、新款300 kW液对气(L2A)CDU，分别应对新建及既有数据中心散热需求；网通解决方案上则为GPU系统提供新一代1.6 T以太网络交换机。面对AI数据中心扩建需求，台达提供高整合及高弹性方案，并兼顾节能永续。

台达美洲区总裁曾百全表示：“AI与全球产业发展紧密相连，也正加速新一代AI基础设施的建置，台达提前布局研发尖端高压电源架构、散热及网通技术，期望通过这些技术的加乘，为AI生态系尽一份力。台达于2025 OCP全球峰会展示全方位兼具弹性的创新解决方案，无论是打造全新AI数据中心，或升级现有的数据中心，皆能满足客户需求。”

台达新一代800 VDC或±400 VDC电力架构方案，具备突破性的电源供应能力，适用于各类高密度、兆瓦级AI数据中心。在800 VDC架构中，台达最新固态变压器(SST) 可将中压交流电转换为800 VDC，能源转换效率高达98.5%。此外，亦为现有供电架构提供1 MW列间电源系统(In-Row Power)，专为超大规模数据中心所设计，内建数个106 kW AC/DC机架式电源，有限空间内仍可满足高功率需求。全新 Energy Variance Appliance(EVA) 机柜则可维持有限的峰值/平均交流输入电流比，同时通过储电功能平滑GPU峰值负载，满载效率高达97%。此方案还包含台达机架式电容系统，可为GPU伺服器提供长达10秒的电力备援。

针对±400 VDC电力架构亦有整合式方案，台达提供内建主动电流控制的列间电源系统(In-Row Power)，亦有72 kW机架式电源(Power Shelf)，将480 VAC输入转换为50 VDC / 48 VDC输出；另搭配72 kW备用电源(BBU)，仅2U体积，效率高达97.5%，皆可与现有21英寸ORV3机架无缝整合。

在散热方面，则可为各类 AI 数据中心提供多元的先进精密冷却技术。新款300 kW L2A CDU，采用封闭式液冷系统，免除架高地板与昂贵管线的需求，适用既有数据中心改造。针对新建 AI 数据中心，台达升级L2L CDU的能力，具备2,000kW 散热能力。同时亦展出对应最新芯片液冷冷板设计，与4U及6U机架式CDU，以140 kW与250 kW高效散热设计，支持液冷AI机柜运行；在网通解决方案上，台达展出全新1.6 T以太网络交换机，支援每通道224 G传输速率，具备超低延迟特性，并采用高效散热技术，是未来AI数据中心与网络部署的关键设备。

台达2025 OCP (OCP Global Summit 2025)展出亮点：

±400 VDC 解决方案－支援高密度 AI 运算需求

•    ±400 VDC列间电源系统：
结合电池与电容模组，提供高达800 kW输出，系统效率高达98%。多机柜可并联运作，最高可达2.4 MW 的 IT 负载，并通过机柜间讯号传输实现主动均流与下垂控制(droop control)，提升整体电力稳定性。

•    ORV3机柜电力架构：
针对ORV3机柜，台达提供72 kW机架式电源，采用紧凑的1OU 设计，内建六组12 kW电源供应器，将480 V AC输入转换为50 VDC / 48 VDC输出，可无缝整合于现有21英寸ORV3机柜中。此外，台达亦推出新一代108 kW DC/DC电源机架，内含六组18 kW电源供应器，专为高压直流转换设计，提供50 VDC / 48 VDC输出，效率最高达98.5%，有效降低电力损耗。

•    72 kW电池备援(BBU) 系统：
采用2U机架设计，具备97.5%的高效率与UL9540A认证，提供稳定可靠的运作表现，同时有效降低运营成本(OPEX)与碳排放量。


800 VDC 解决方案－驱动下一世代AI数据中心

•    Energy Variance Appliance (EVA) 机柜: 
EVA机柜为台达800 VDC架构的核心基础，为稳定与保护GPU所设计的基础设施。其设计可控制交流输入电流的尖峰值与平均值比例，并通过内建的储能技术平滑GPU高峰负载曲线，在满载状态下，效率高达97%，有效提升整体电力稳定性与能源使用效率。

•    AI电源解决方案:
针对GPU优化部署的整合式AI电源解决方案，包含19英寸、1 RU 90 kW DC/DC 机架式电源，可将800 VDC直流电转换为50 VDC，效率高达98%，并具备180%的突波反应能力。此外，机架式电容系统(PCS)内建超级电容模组，专为稳定GPU运算时造成的负载而设计，并能在断电时提供长达10秒的备用电力，可支援现有 AC-50 VDC机柜或HVDC机柜，弹性应对不同需求。

•    800 VDC 列间电源系统:
台达推出1 MW等级列间电源方案，专为高阶 AI 数据中心设计，解决机柜内部空间有限、不易扩充电力的挑战。该系统由多组106 kW AC/DC机架式电源组成，可在标准19吋机柜内提供最高达1.1 MW的电力供应，支援400–480 VAC输入与800 VDC 输出，具备高扩充性与高整合度。

•    固态变压器(SST):
可将中压交流电直接转换为800 VDC高压直流电，无需传统变压与整流阶段，大幅简化电力架构，采用SiC半导体功率元件且内建高频隔离变压器实现电气隔离，有效降低能源损耗，提升整体转换效率，为新一代 AI 基础设施提供高效且高稳定度的电力骨干。

•    800 VDC 汇流排:
高可靠度与低损耗的电力分配系统，支援铜排与铝排两种配置，可根据客户需求进行弹性设计与部署。


先进精密液冷技术

•    300 kW液对气冷却液分配装置(L2A CDU):
专为高效能运算(HPC)与AI运算需求所设计，采用封闭式液冷系统，无需架高地板与复杂的管线配置，能无缝整合至芯片冷却架构，并具备弹性扩充能力，支援新一代 AI 数据中心的高功率需求。

•    水冷板及机柜级液冷冷却液分配装置(In-Rack CDU)
针对新一代GPU/CPU所设计的高效能水冷板，搭配液对液4U与6U冷却液分配装置，以140 kW与250 kW高效散热设计支持液冷AI机柜运行。

•    2 MW列间液对液冷却液分配装置(L2L CDU):
与国际云端服务提供商(CSP)协同合作列间冷却液分配装置，具备泵浦与驱动器双重备援设计，确保AI运算在高负载下仍能稳定运行。该方案突破Row Level的热管理效率，为AI工厂提供可靠且高效的散热解决方案。 

•    电力传输与热管理: 
包括核芯液冷式汇流排、功率电感、直流风扇、高压直流配电板与固态电子继电器模组，确保电力传输的稳定与效率。其中，固态电子继电器模组采用碳化硅(SiC)开关技术，可在3微秒内切断故障电路，大幅降低系统停机时间，提升整体可靠度。


AI 网通解决方案

•    1.6T以太网络交换机(DC-9064O DLC/DC-9064O):
采用博通Tomahawk6芯片平台打造，支援每通道224 G讯号传输速度，为AI与GPU 提供超低延迟与高散热效率

•    800G CPO交换器(DD-S64C8O):
搭载博通TH5 CPO(Co-Packaged Optics)技术，较传统交换器功耗降低30%，同时实现可扩充的高阶AI网络架构。

•    CRPS模组:
展示四款通过Titanium认证的冗余电源模组，效率高达96%，输出功率范围涵盖 1,800 W至6,600 W，专为AI网络交换设备设计。其中6,600 W机型支援12 V与54 V双输入／输出设计，并配备双C20接头，能直接与使用C20插孔的配电单元(PDU)整合，不须更动整体架构即可更换电源模组，提升部署弹性与维运便利性。

•    DCDC 电源转换器:
因应AI芯片对DC/DC电源转换效率与稳定性的严苛需求，台达推出功率范围从200 W至2,000 W的DC/DC电源转换器，效率高达98.5%。其中包含广泛应用于AI运算设备中的50 V转换至12 V转换模组。另也领先业界推出“垂直电压调节器”，通过垂直供电设计缩短电路路径，有效降低 AI 加速器系统中电力传输网络(PDN)的电力转换损耗，进一步提升整体系统效率与稳定性。