工业级薄型温控器 DTC3000

纤薄设计，高效配置。

当设备内部空间有限，系统配置效率成为关键。
DTC3000 的超薄机身与 DIN Rail 设计，
专为机柜内高密度安装与系统整合而打造，
在有限空间中实现稳定且精准的温度控制，
让系统扩展更灵活、配置更高效。

产品介绍

产品特色

功能

最大化机柜空间利用

12.9 mm 纤薄设计，
结合 DIN Rail 安装，
优化系统配置效率

高精度温度量测

具备 ±0.3% PV 精度，
搭配冷接点补偿技术升级，
确保精准量测

实时反应，稳定控温

20 ms 高速采样，实时掌握
温度变化，搭配 2-DOF PID
控制，避免温度过冲与震荡

• 多元感测输入：支持热电偶 (TC)、RTD 及模拟电压 / 电流等多种输入，弹性满足各式传感需求
• 灵活双输出配置：提供电压脉冲 (温控专用) 与继电器输出，可兼顾控制与告警应用
• 通讯整合更便利：支持 RS-485 (Modbus ASCII/RTU) 通讯，轻松实现系统串接与数字化监控
• 多重安全保护：具备异常检测、LBA 通道断线及多种警报模式，全方位保障设备运作安全
• 状态显示清晰：配置 7 组 LED 状态指示灯，可实时掌握电源、通讯、输出动作及控制模式等运作状态
• 标准 DIN Rail 安装：支持铝轨安装，无需额外机构调整，便于系统整合、维护与后续扩充

应用案例：晶圆湿制程设备的控制盘空间优化

挑战

随着半导体先进制程的快速演进，晶圆湿制程日益复杂，动辄 20 组以上的温控器与多样化控制组件，成为设备控制盘体积过大、配线空间拥挤的原因之一。

解决方案

DTC3000

空间节省 50% ↑

在相同 20 组温控配置下，仅需一半的控制盘使用空间。

系统整合更简单

透过 RS-485 通讯，简化配线并实现实时监控。

多点控温稳定运作

20ms 高速取样、±0.3% PV 的精度，满足严苛的晶圆清洗需求。

效益

可有效缩减控制盘体积，达成设备小型化与多功能化之目的，同时降低安装、配线与维护的整体成本 (TCO)。

*相较于 DTC1000，DTC3000
可节省超过 50% 的空间。

更多其他应用

电子制造：

高密度多区段精密加热控制

包装机械：

高速热封与封切制程优化

食品饮料：

严格温控确保制程安全与质量

木工机械：

稳定控温提升胶合与压合良率

工业烘箱：

精确控制热分布，降低能源损耗

 

技术规格

输入传感器	热电偶：K, J, T, E, N, R, S, B, L, U, TXK, C, D 白金测温电阻：Pt100, JPt100, Cu50, Ni120 模拟输入：0 ~ 5V, 0 ~ 10V, 0 ~ 20mA, 4 ~ 20mA, 0 ~ 50mV
取样周期	25 / 50 ms (预设: 50ms)
温度显示精度 (环境温度25℃)	热电偶：±1℃ 或 PV读值的 ±0.3% (采较大值) 白金测温电阻：±1℃ 或 PV读值的 ±0.2% (采较大值) 注：各个热电偶精度不同，详见网络版操作手册
冷接点补偿误差	±0.5℃ (周围温度~25℃时) 或 ±1.5℃ (周围温度 0 ~ 50℃)
自动模式控制方法	PID、ON/OFF
自动模式控制行为	加热、冷却
运作模式	自动、手动
输出周期	第一组输出为0.1~60秒；第二组输出为10 ~ 60秒
第一组输出	电压脉冲输出，直流12V±15%，最大输出电流50mA
第二组输出	继电器输出，单刀单掷，最大负载为交流 250V，3A 的电阻性负载
通讯	RS485 通讯接口，采用 Modbus ASCII/RTU 通讯协定 连接线长建议 <30公尺，以确保讯号品质
输入电源	DC24V±10%
电源消耗功率	≤ 1.5W
显示刻度	可选择小数点一位或无小数点
耐震动	10 ~ 55Hz，10m/s2，3轴方向，10分钟
耐冲击	最大300m/s2，3轴6方向，各3次
操作温度	0℃ ~ +50℃ (无结露)
储存温度	-20℃ ~ +65℃
操作湿度	35% ~ 80% RH (无结露)
尺寸	12.9 x 90 x 72.6 (mm)